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Le invitamos a participar en la próxima conferencia COMSOL Conference 2018, que tendrá lugar entre el 22 y el 24 de octubre en Lausanne.
El evento juntará a investigadores, ingenieros y científicos de todas partes del mundo para compartir las últimas innovaciones en modelado multifísico y simulación numérica.
Asista a la conferencia para aprovechar la oportunidad de:
- Oir la ponencias principales sobre industrias de energía, alimentación, simulación de procesos, acústica y belleza, así como en la optimización de diseños en circuitos académicos
- Seleccionar nuevas técnicas de simulación en más de 40 minicursos y talleres técnicos
- Ver un amplio abanico de trabajos de investigación y diseño de productos durante las sesiones orales y de pósteres
- Interactuar con colegas en las mesas redondas específicas según la industria
- Visita estaciones de…
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Los usuarios de COMSOL Multiphysics podrán encontrar la solución al problema de actualización de celdas con expresiones en las tablas utilizando el siguiente Hotfix para Windows.
Esta actualizacion para Windows® permite que COMSOL Multiphysics® funcione correctamente. El hotfix para COMSOL Multiphysics soluciona este problema y ahora está disponible para sistemas operativos Windows® 10 y Windows® 7.
Para instalar el hotfix visite:
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La fecha límite para poder presentar los resúmenes de la Conferencia de COMSOL 2018 de Lausanne está a punto de llegar en tan solo dos semanas (Viernes, 20 de julio).
Se trata de la mejor oportunidad para compartir su trabajo con la comunidad de COMSOL y obtener reconocimiento por sus logros.
Las actas de la conferencia se publicarán en línea junto con la colección de presentaciones de usuarios y será compartida con ingenieros, investigadores y científicos de todo el mundo.
Visite la página del congreso para conseguir sugerencias, líneas generales y presentar su resumen.
Todas las propuestas serán revisadas por el comité del pograma para obtener su aceptación hasta el 27 de julio y puede entrar a consideración para el premio al mejor Paper o Póster.
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En la entrada del blog de COMSOL titulada "Modeling Copper Electrodeposition on a Circuit Board", Caty Fairclough nos explica con detalle la técnica de electrodeposición y la utilidad de la simulación con COMSOL Multiphysics y el módulo de Electrodeposición para identificar y prevenir problemas durante la realización de este proceso y por tanto mejorar la técnica de electrodeposición.
Hoy en día prácticamente cualquier dispositivo moderno incorpora electrónica y por tanto placas de circuito impreso o PCB. Estas placas incorporan líneas conductoras que se pueden crear mediante el proceso de electrodeposición, que modifica la superficie del dispositivo a través de reacciones electroquímicas. Es decir, va recubriendo un sustrato no conductor utilizando un material conductor.
La galvanoplastia es una de las técnicas de electrodeposición…
