Un equipo de investigadores de publicar en la revista “Materials & Design” de la prestigiosa editorial “Elsevier” un trabajo sobre arrays de nanopilares de aleaciones Cu–Al–Ni con memoria de forma [1], capaces de disipar hasta el 40% de la energía mecánica aplicada (valores de amortiguamiento más del doble que cualquier metal de alta disipación conocido).

Como se muestra en la Figura 1, el trabajo combina experimentos in situ en microscopio electrónico con simulaciones de elementos finitos en COMSOL Multiphysics® 6.3, implementando el modelo constitutivo de Souza–Auricchio para reproducir la transformación martensítica superelástica. Las simulaciones no solo validaron los resultados experimentales, sino que revelaron algo inesperado: los llamativos "escalones" en las curvas de histéresis no eran un efecto del material, sino consecuencia de un desalineamiento geométrico de apenas 1,5° en el punzón de carga. La Figura 1 muestra

Tres de los autores del artículo realizaron el Máster en COMSOL Multiphysics Modeling de la Multiphysics Modeling School de la Universidad de Málaga [2], formación que se refleja directamente en la solidez y rigor del modelado computacional presentado.

Figura 1. Ensayos de nanocompresión in situ y simulación. (a) Micrografía del montaje de nanocompresión in situ para un nanopilar individual de Cu–Al–Ni (∼900 nm de diámetro en la parte superior y 4 µm de altura) cargado con un punzón de diamante plano-cónico de 1 µm de diámetro en la punta. (b) Curva experimental carga–desplazamiento superelástica obtenida bajo un ciclo triangular de carga–descarg. (c, d) Modelo de elementos finitos en COMSOL Multiphysics® del nanopilar durante la nanocompresión, mostrando las distribuciones de la tensión de von Mises (c) y la fracción de volumen de martensita (d). (e) Respuesta superelástica carga–desplazamiento simulada utilizando el modelo constitutivo de Souza–Auricchio.

Referencias

[1] Jose F. Gómez-Cortés, A. Abadín, E. Ruiz-Reina, E. Gonzalez, Maria L. Nó, Jose M. San Juan, Ultra-high mechanical damping in nanopillar arrays of Cu–Al–Ni shape memory alloys: Experimental and computational approaches, Materials & Design, Volume 266, 2026, 116105.
[2] Multiphysics Modeling School, Universidad de Málaga.