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En la versión 4.3b de COMSOL Multiphysics se incorporó un módulo de semiconductores (Semiconductor Module). Se trata de un módulo bastante desconocido pero que incorpora funcionalidad muy interesante al entorno de modelado multifísico de COMSOL.
Semiconductor Module permite el análisis detallado del funcionamiento de dispositivos semiconductores al nivel físico fundamental. El módulo está basado en las ecuaciones de advección-difusión tanto con modelos de transporte isotérmicos como no isotérmicos. Su sencilla pero potente interfaz facilita la configuración de los perfiles de dopaje y especificación de la física y sus condiciones de contorno.
Se proporcionan modelos de materiales semiconductores y aislantes así como un abanico de mecanismos de recombinación, incluyendo el modelado detallado de trampas de dominio. También se incluyen…
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¿Cómo crea y comparte sus innovadores diseños?
Con COMSOL Multiphysics® version 5.2, Application Builder y COMSOL Server™ puede construir y compartir sus aplicaciones de simulación para que las use todo el mundo. COMSOL, como líder en simulación multifísica y entorno de diseño de aplicaciones, proporciona potentes herramientas computacionales a ingenieros, investigadores y diseñadores de productos.
Hojee el folleto general para descubrir la amplitud de aplicaciones eléctricas, mecánicas, fluidos y químicas que puede modelar y simular. Manténgase informado de las nuevas capacidades añadidas en la nueva versión 5.2 y vea cómo Application Builder y COMSOL Server™ pueden impulsar su productividad y dirigir la innovación al permitirle construir y compartir apps de simulación.
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En este artículo, Desktop Engineering nos explica como los ingenieros del Centro de Tecnología de Producto de Nestlé en York, Reino Unido, (PTC York) trabajan, entre otras cosas, en la investigación y desarrollo de tres productos diferentes utilizando la simulación multifísica de COMSOL Multiphysics para optimizar y agilizar el proceso de producción: Un depositor de chocolate para fabricar barras de caramelo; una placa para hornear obleas; y un extrusor, utilizado para cocinar y ordenar cereales al mismo tiempo.
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Tras la solicitudes de los usuarios de COMSOL Multiphysics, COMSOL acaba de publicar un nuevo modelo en su galería que muestra en pocos pasos como se pueden incluir efectos térmicos y viscosos en la interfaz de Ondas Poroelásticas del módulo de acústica. Es el llamado modelo Biot-Allard.
En las aplicaciones en las que las ondas de presión y las ondas elásticas se propagan en materiales porosos llenos de aire, tanto las pérdidas térmicas como las viscosas son importantes. Este suele ser el caso en los materiales de aislamiento para acústica de salas o materiales de revestimiento en cabinas de automóviles. Otro ejemplo son los materiales porosos en los silenciadores de la industria del automóvil. En muchos casos, estos materiales pueden ser modelados utilizando los modelos poroacústicos (modelos de fluidos equivalentes) implementado en…
