COMSOL ECAD Import Module 6.3
DESCRIPCIÓN
Utilizando ECAD Import Module, los archivos de ECAD pueden llevarse a COMSOL Multiphysics donde los esquemas 2D son convertidos automáticamente en modelos CAD 3D. Esto abre el mundo del modelado para simular, entre otras aplicaciones, los componentes de circuitos integrados, sistemas de dispositivos MEMS conectados, y refrigeración de electrónica.
ECAD Import Module soporta los populares formatos de ficheros ODB++(X), GDS-II, y NETEX-G. Como parte del proceso de importación se puede seleccionar qué subconjunto de celdas, nodos y capas se desean importar. También se puede editar el grosor de la capa, controlar la representación geométrica de las uniones de cableado, e incluir regiones dieléctricas seleccionadas antes o después de la importación.
El esquema es extrudido automáticamente y convertido en un modelo CAD 3D para su uso en cualquier tipo de simulación de COMSOL Multiphysics con cualquier combinación de productos de extensión. El modelo de geometría 3D además puede tomar parte en operaciones generales de modelado sólido dentro de COMSOL Multiphysics. Cuando se combina con el motor Parasolid®, utilizando el CAD Import Module o uno de los productos LiveLink™, el modelo 3D puede ser exportado a formatos de fichero Parasolid .x_b o .x_t, para su uso en otro software.
VERSIONES
6.3
NOVEDADES
La versión presenta varias actualizaciones para importar diseños de PCB, circuitos integrados (IC) y MEMS. Ahora se puede importar contornos de componentes desde archivos IPC-2581 y ODB++, lo que permite crear geometrías simplificadas y vías revestidas con un espesor de cobre definido. Además, ahora los diseños se pueden exportar directamente al formato OASIS.
Importación de esquemas de componentes para la importación de PCB
Al importar archivos IPC-2581 y ODB++ a COMSOL Multiphysics® versión 6.3, se pueden generar geometrías de componentes simplificadas en función de los contornos de los componentes en los archivos. Los componentes se pueden representar como caras planas o extruirse utilizando la información de altura del archivo. A estos componentes generados se les asignan atributos automáticamente para una fácil identificación en función de sus nombres y tipos de paquetes. Con las nuevas funciones de selección Logical Expression Selection, los atributos se pueden utilizar en expresiones para crear selecciones.
Al seleccionar la nueva opción Import component outlines para este modelo de PCB, se crean caras planas para los componentes que luego se extruirán. El archivo ODB++ se proporciona por cortesía de Hypertherm, Inc., Hanover, NH, EE.UU.
Creación de vías chapadas
Las configuraciones para importar archivos IPC-2581 y ODB++ ahora incluyen un campo Plating thickness, que permite la creación de dominios para vías y orificios recubiertos con un grosor de recubrimiento de cobre especificado. Las opciones adicionales brindan control sobre si se deben crear dominios básicos para diferentes tipos de orificios, incluidos vías, orificios recubiertos y orificios no recubiertos.
Importación de PCB mejorada para una configuración de simulación más eficiente en 3D
Las nuevas opciones predeterminadas para importar archivos IPC-2581 y ODB++ permiten crear una geometría de placa 3D adecuada para simulación en un solo paso. El proceso de importación une regiones de cobre y dieléctricas, integra vías y orificios como dominios o espacios vacíos y genera automáticamente selecciones para regiones de cobre y dieléctricas para facilitar la asignación de materiales y física. Estas mejoras agilizan el flujo de trabajo, eliminando la necesidad de operaciones booleanas manuales y pasos de selección y preparando la geometría para el mallado de barrido mediante el método Form Assembly. El modelo tutorial Importing and Meshing a PCB Geometry from an ODB++ Archive se ha actualizado para mostrar estas mejoras.
La importación de una PCB con las nuevas opciones predeterminadas da como resultado, en un solo paso, una geometría 3D adecuada para la configuración de la simulación y el mallado de barrido. El espesor de las capas se exagera en la imagen. El archivo ODB++ se proporciona por cortesía de Hypertherm, Inc., Hanover, NH, EE.UU.
Exportar a formato OASIS
Con la versión 6.3 de COMSOL Multiphysics®, los diseños ahora se pueden exportar directamente al formato OASIS, un estándar ampliamente utilizado para el intercambio de diseños de fotomáscaras. Esta nueva funcionalidad agiliza los flujos de trabajo al eliminar la necesidad de un paso de traducción independiente al enviar prototipos a fabricación. La función de exportación admite geometrías tanto 2D como 3D. Para las exportaciones 3D, los usuarios pueden seleccionar planos de trabajo para guardarlos como capas en un archivo OASIS.
Mentor Graphics Corporation proporcionó soporte para la implementación del formato ODB++ de conformidad con los Términos y condiciones generales de la Asociación de desarrollo de soluciones ODB++.
6.2
NOVEDADES
Nueva opción de elevación para importación de archivos IPC-2581 y ODB++
Para los usuarios de ECAD Import Module, la versión 6.2 amplía la funcionalidad de importación para los formatos de PCB IPC-2581 y ODB++ con una nueva opción de elevación Metal layer between dielectric layers. Al importar y crear una geometría de PCB usando esta opción, las capas interiores de cobre se colocan de manera que su espesor contribuya al espesor general de la placa. En versiones anteriores, esto era posible especificando manualmente las elevaciones de las capas.
La geometría 3D de un transformador plano importada de un archivo IPC-2581 utilizando la nueva opción Metal layer between dielectric layers, para calcular las elevaciones de las capas.
Mentor Graphics Corporation proporcionó soporte para la implementación del formato ODB++ de conformidad con los Términos y condiciones generales de la Asociación para el desarrollo de soluciones ODB++.
6.1
NOVEDADES
Eliminación de bordes cortos durante la importación
El módulo ECAD Import Module incluye dos nuevas opciones para ignorar los vértices innecesarios y, por lo tanto, eliminar las aristas cortas al generar las geometrías 2D a partir de los diseños importados de los archivos IPC-2581, ODB++ y GDS. En un paso posterior, estas geometrías 2D se extruyen a geometrías 3D. El número reducido de vértices y aristas da como resultado menos caras 3D y modelos más eficientes en términos de mallado, grados de libertad y tiempo de cálculo. Al importar cualquiera de estos formatos de archivo, la configuración de importación ahora incluye una nueva sección Ignore vertices in layers con casillas de verificación Ignore vertices with continuous tangent y Eliminate short edges.
Importar una geometría de PCB con la nueva opción Ignorar vértices con tangente continua (derecha) da como resultado muchos menos bordes cortos y caras pequeñas que sin la opción (izquierda). El grosor de las huellas está exagerado en la imagen. El archivo ODB++ se proporciona por cortesía de Hypertherm, Inc., Hanover, NH, EE. UU. |
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Mentor Graphics Corporation ofreció soporte para la implementación del formato ODB++ de conformidad con los términos y condiciones generales de ODB++ Solutions Development Partnership (http://www.odb-sa.com).
6
NOVEDADES
Improved Robustness for Import
El módulo ECAD Import Module incluye mejoras significativas para generar gemetrías 2D a partir de distribuciones importadas de archivos GDS, IPC-2581, y ODB++. La geometría para distribuciones complejas ahora se crean de forma más robusta y eficiente y por lo tanto da como resultado una importación mucho más rápida.
El soporte para la implementación del Formato ODB++ fue proporcionado por Mentor Graphics Corporation en virtud de los Términos y Condiciones Generales de la colaboración ODB++ Solutions Development Partnership http://www.odb-sa.com.
5.6
NOVEDADES
Mejora del rendimiento para la importación de PCB
El módulo de importación ECAD aporta una mejora significativa del rendimiento para la importación de capas de cobre desde archivos IPC-2581 y ODB ++. Las capas de cobre grandes pueden importarse varias veces más rápido en comparación con las versiones anteriores de COMSOL Multiphysics®.
Mentor Graphics Corporation proporcionó soporte para la implementación del formato ODB ++ de conformidad con los Términos y condiciones generales de la Asociación de desarrollo de soluciones ODB ++ http://www.odb-sa.com.
5.5
NOVEDADES
Excluir objetos fuera de la tarjeta automáticamente
Cuando se importan capas de cobre de archivos IPC-2581 y ODB++ se pueden excluir símbolos localizados fuera a una distancia especificada del borde de la placa. Existe una casilla de verificación Ignore objects outside of board que, cuando se marca, habilita un campo de expresión para definir la distancia.
Los dos cuadros de texto destacados en las capas de cobre se excluyen automáticamente cuando se importa la placa utilizando el nuevo ajuste Ignore objects outside of board para la importación de PCB (como se ve en la parte inferior de la ventana de Ajustes en este pantallazo).
Información de recarga de capa
Un nuevo botón, Reload Layers, ahora está disponible cuando se importan formatos GDS-II, IPC-2581 y ODB++. Se debe utilizar este botón para releer la información de capa desde el archivo ECAD si el archivo ha cambiado en el disco después de la última vez que fue importado.
El botón Reload Layers (destacado) bajo la tabla Layers to import en la ventana de Ajustes cuando se importa un archivo ODB++.
El soporte para la implementación del Formato ODB++ fue proporcionado por Mentor Graphics Corporation de conformidad con los Términos y Condiciones generales de la Asociación de Desarrollo de Soluciones ODB++ (http://www.odb-sa.com). COMSOL AB y sus susbsidiarias y productos no están afiliados, respaldados, patrocinados o soportados por estas terceras partes.
5.4
NOVEDADES
- El soporte para los formatos ODB++(X) y NETEX-G será eliminado en la próxima versión mayor de COMSOL Multiphysics.
- Para archivos de PCB (ODB++® y IPC-2581) la importación genera selecciones de dominio y contornos basadas en las redes eléctricas definidas en el archivo.
- Los botones Select All Metal And Dielectric Layers for Import y Clear All Imports se han añadido a la tabla Layers to import para permitir un flujo de trabajo más eficiente al importar archivos ECAD.
5.3a
NOVEDADES
La versión 5.3a añade soporte para un nuevo formato de importación de archivo para placas de circuitos impresos (PCB) e introduce una opción de importación que preserva el agrupamiento de objetos en archivos GDS II.
Soporte para el formato IPC-2581
El ECAD Import Module se ha ampliado para soportar la importación del formato de PCB IPC-2581. El formato IPC-2581, desarrollado por el consorcio IPC-2581, es un estándar abierto y neutral para transferencia de datos de PCB, de diseñadores a fabricantes. Las geometrías generadas desde archivos importados de IPC-2581 están disponible para cualquier simulación de una física o multifísicos.
Este archivo de prueba de IPC-2581 de un PCB de seis capas se importó para generar la geometría de la tarjeta para una simulación de transferencia de calor. Detrás de la geometría, la importación también genera automáticamente selecciones de capas para una configuración más sencilla de la simulación. El gráfico de resultado muestra la distribución de temperatura en la tarjeta. Caso de Test cortesía de Cadence Design Systems, Inc.
Soporte para tipos de datos en archivos GDS
Al importar archivos GDS ahora se pueden dividir capas basándose en el tipo de datos de los objetos geométricos en la capa. Esta funcionalidad permite grupos de objetos utilizando el tipo de dato que es preservado después de la importación en el modelo de COMSOL Multiphysics®.
5.3
NOVEDADES
Nuevo modelo tutorial: Importing and Meshing of a PCB Geometry from an ODB++® Archive
Aprenda cómo importar datos desde un archivo ODB++® para generar una geometría de una placa de circuito impreso (PCB). Las instrucciones detallan cómo encontrar y eliminar pequeños detalles de la geometría, crear una malla y utilizar selecciones generadas automáticamente para definir los ajustes físicos y la malla.
Las capas de cobre y dieléctricas importadas de la PCB mostrada en este tutorial. El archivo proporcionado es cortesía de Hypertherm, Inc., Hanover, NH, USA.
El soporte para la implementación del Formato ODB++ fue proporcionado por Mentor Graphics Corporation conforme a los Términos y Condiciones Generales de ODB++ Solutions Development Partnership en http://www.odb-sa.com/. ODB++ es una marca registrada de Mentor Graphics Corporation. COMSOL AB y su subsidiarias y productos no están afiliadas, apoyadas, patrocinadas o soportadas por los propietarios de estas marcas.
5.2
Selecciones de capa
ECAD Import Module ahora genera selecciones para las capas importadas para permitir una configuración de la simulación más eficiente. Por ejemplo, cuando se importan archivos ODB++™ y ficheros GDSII, las selecciones tienen nombres fácilmente reconocibles que se generan a partir de los nombres de las capas. En la ventana de ajustes de Import, se pueden renombrar las capas o escoger mantener los nombres que es encuentran en el fichero.
Manejo de unidades actualizado
ODB++ es una marca registrada de Mentor Graphics Corporation.
5.1
NOVEDADES
Renombrado de capas
5.0
- La ventana de configuración de la importación para archivos GDS se ha actualizado para utilizar la terminología de importación de GDS. Los ajustes y la terminología que no son aplicables a importación GDS se han eliminado o actualizado. Los ajustes de importación de GDS ahora están separados de la ventana de ajustes para archivos NETEX-G.
- Para la importación GDS se ha mejorado el reconocimiento de arcos, y las líneas rectas son reconocidas incluso con la opción de eliminación de contornos interiores.
- Para importación ODB++ el manejo de ciertos símbolos y unidades mezcladas y la construcción de objetos geométricos ha sido mejorada.