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En la COMSOL Conference, los líderes de la industria mostrarán cómo utilizan el modelado y la simulación para desarrollar nuevos productos y tecnologías en sus respectivos campos durante las presentaciones principales. Tendrá la oportunidad de hacer preguntas a cada orador en una sesión de preguntas y respuestas al final de cada charla.
¡Aquí se presentan algunos de los oradores principales y los temas de presentación que compartirán en la conferencia este otoño!
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Roberto Magalotti |
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Jos van Schijndel |
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Marco Mastrovito |
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Introducción
En el mundo de la ciencia y la ingeniería de materiales, la comprensión del comportamiento de las películas delgadas bajo diferentes condiciones es crucial para diversas aplicaciones tecnológicas. Un estudio reciente titulado "Stretch-induced wrinkling of anisotropic hyperelastic thin films" realizado por Ping-Ping Chai, Yang Liu, y Fan-Fan Wang, publicado en Thin-Walled Structures [1], profundiza en cómo las películas delgadas hiperelásticas se arrugan cuando se estiran. Este fenómeno, aunque parece simple a primera vista, tiene implicaciones importantes en la fabricación de dispositivos flexibles, electrónica portátil y otros campos emergentes. Para explorar estos complejos comportamientos, los investigadores utilizaron COMSOL Multiphysics.
Películas hiperelásticas
Antes de entrar en detalle, es importante entender qué son…
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En su continuo esfuerzo por facilitar herramientas para la simulación multifísica, COMSOL dispone de una biblioteca de "Verification Examples" o Ejemplos de Verificación. Este conjunto de modelos constituye un gran un recurso para ingenieros y científicos que buscan garantizar la precisión y fiabilidad de sus modelos de simulación. Ver [1].
Verificación rigurosa para mayor confianza
Los "Verification Examples" son una colección de modelos cuidadosamente diseñados y probados para demostrar y verificar la precisión de las soluciones numéricas obtenidas con COMSOL Multiphysics [1]. Estos ejemplos abarcan una amplia gama de aplicaciones en diferentes áreas de la ingeniería y la ciencia, incluyendo mecánica estructural, transferencia de calor, flujo de fluidos, electromagnetismo y más.
Cada ejemplo de verificación sigue un riguroso proceso de…
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Falta una semana para la fecha límite de envío de resúmenes finales para la Conferencia COMSOL 2024 en Florencia. Envíe su resumen antes de la medianoche CEST para tener la oportunidad de mostrar su trabajo de modelado y simulación frente a una audiencia en vivo.
A continuación se sugieren algunos temas:
- Electromagnetismo de baja frecuencia
- Acústica y vibraciones
- MEMS, nanotecnología y piezoelectricidad
- Dinámica de fluidos computacional (CFD)
- Transferencia de calor y cambio de fase
- Diseño de batería
