Webinar: Modelado de componentes/sistemas de RF y acústica

INTRODUCCIÓN

Científicos e Ingenieros utilizan el módulo RF de COMSOL para entender, predecir y diseñar la propagación de ondas electromagnéticas y efectos de resonancia a altas frecuencias. Este módulo permite al usuario conocer y simular distribuciones de campo electromagnético, parámetros de transmisión y reflexión, así como absorción para distintos tipos de dispositivos con geometrías variadas (2D, 3D, …). Para ello utiliza potentes resolvedores de las ecuaciones de Maxwell adaptadas al problema en particular y amplias posibilidades de definición de los parámetros constitutivos de los materiales para propiciar su aplicabilidad a fenómenos multifísicos. El ámbito de aplicación de este módulo es muy amplio cubriendo sistemas radiantes, dispositivos pasivos, líneas de transmisión, dispositivos ferrimagnéticos y otros.

Igualmente, el módulo de acústica de COMSOL contiene una serie de interfaces físicas que permiten la simulación de la propagación del sonido en fluidos y sólidos. Estas interfaces incluyen fenómenos de simulación de ondas de presión acústica, interacción acústica-sólido, aero-acústica y termo-acústica. Estos problemas tienen aplicación en el diseño de silenciadores, altavoces, aislantes y difusores acústicos, entre otros. Así mismo, permite la evaluación de la directividad de la propagación acústica, de problemas de ruido sonoro y muchos más. La interacción acústica-estructura permite modelar problemas que incluyan sonido en fluidos y sólidos así como sus interacciones. Estando integrado en el paquete COMSOL Multiphysics es posible también el análisis y el diseño de transductores electro-acústicos tales como altavoces, sensores, micrófonos y receptores.

OBJETIVOS

En este webinar se evaluarán las principales funcionalidades de los módulos de acústica y radiofrecuencia, incluyendo las novedades de la versión 4.4 de COMSOL relativas a RF y Acústica. Mediante ejemplos seleccionados se realizará una demostración práctica de utilización del software así como de sus características principales. En particular, se revisará la metodología de elaboración de proyectos común en ambos ámbitos y los pasos críticos a la hora de definir un diseño (geometría, mallado, definición de materiales y física, así como simulación y post-procesado).

PONENTE

Jorge Carbonell. Universidad Politécnica de Valencia (UPV).

Jorge Carbonell es Ingeniero de Telecomunicaciones por la Universidad Politécnica de Valencia (1995) y Doctor en Electrónica (1998, Label Europeo) por la Universidad de Lille (Francia). Entre 1996 y 1998, estuvo en el Institut d’Electronique et de Microélectronique du Nord (IEMN) de la Universidad de Lille, donde su actividad investigadora se centró en el análisis electromagnético de dispositivos activos y pasivos para aplicaciones espaciales, y en particular cristales fotónicos. Entre 1999 y 2003, trabajó en sucesivamente en Siemens, Retevisión Móvil y Telefónica Móviles en redes de telefonía móvil de segunda y tercera generación, principalmente en ingeniería de radiocomunicaciones. Desde 2004, es Investigador en la Universidad Politécnica de Valencia donde ha desarrollado una actividad docente e investigadora fundamentalmente centrada en ingeniería de microondas, análisis de estructuras periódicas y metamateriales.

REQUISITOS Y CONFIGURACIÓN

El audio del seminario se ofrece por VoIP, por lo que será necesario que el equipo que utilice para participar en el seminario disponga de altavoces o auriculares.

Le recomendamos que compruebe la conectividad del equipo que utilizará para asistir al seminario y que lea las instrucciones para su óptimo seguimiento.