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COMSOL 4.2 incorpora tres nuevos módulos de aplicación – Microfluídica, Geomecánica y Electrodeposición - y nuevos enlaces bidireccionales ( LiveLink) con AutoCAD® y SpaceClaim®.
Este lanzamiento refuerza la oferta de COMSOL para satisfacer las demandas del mercado en varias direcciones: mecánica, electromagnetismo, química, fluidos y interoperabilidad CAD son cubiertos en esta versión. Incluso áreas que no se han cubierto de forma explícita se beneficiarán de la mejora tecnológica en los resolvedores.
La lista de características incluidas en la versión 4.2 es muy extensa. En alguna medida…
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La agenda de este año contiene una gran extensión de presentaciones, minicursos y eventos sociales.
Los ponentes dispondrán de difusión entre una audiencia de más de 100.000 profesionales de la simulación en todo el mundo.
Para presentar tu resumen o indicarnos tu interés en presentar tu trabajo, visita: http://www.comsol.eu/activity/eu_cfp_mar11/1
Temas sugeridos:
- Acústica y vibraciones
- Baterías y células de combustible
- Biociencias y Bioingeniería
- Ingeniería de reacciones químicas
- Dinámica de fluidos computacional (CFD)
- Educación
- Electroquímica
-…
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Solicítanos el CD, proporcionándonos tus datos completos y dirección postal.
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Ahora es posible realizar acciones copia y pega de nodos desde el "Model Builder". Un grandísimo ahorro de tiempo que evitará la repetición de largas secuencias de comandos. La visualización de resultados se ha ampliado para incluir gráficos en polares, transformadas FFT de señales temporales y mapas de nivel etiquetados.
