Ya se ha abierto el plazo de entregas para el concurso de diseño "2015 Create the Future" en www.createthefuturecontest.com.

El 14º concurso anual, esponsorizado entre otros por COMSOL e Intel, es una gran oportunidad para obtener reconocimiento global y un premio de 20.000$ por su nueva idea innovadora de producto. Se puede optar de forma individual o por equipos en siete diferentes categorías.

Hay premios para cada una de las categorías y para los diez diseños más populares según los votos de las personas registradas en el sitio.

Si escoge mandar sus diseños a través del sitio del concurso, éstos serán vistos por los líderes en negocios y tecnologías de todo el mundo que podrán ayudar a comercializar sus ideas.

Entre otras importantes firmas, también soportan este concurso nuestros representados Maplesoft.

 

COMSOL News 2016

Este ejemplar de COMSOL News recoge el trabajo de los expertos en simulación de un amplio abanico de industrias: Transformadores en ABB, propulsión de naves espaciales de la NASA, muebles en Continuum Blue, y mucho más.

Lea cómo los ingenieros, diseñadores e investigadores crean los mejores diseños y comparten sus conocimientos de simulación con apps de simulación construidas con COMSOL Multiphysics® versión 5.2 y Application Builder.

Contenidos:

  • Power Technology
  • Rocket Propulsion
  • Product Safety & Quality
  • Electronics Cooling
  • Energy Technologies
  • Environmental Engineering
  • Building Physics
  • Software Quality Assurance
  • Magnetic Fusion Energy
  • Technology Entrepreneurship
  • Building Physics
  • Electronic Packaging
  • Guest Editorial: COMSOL Multiphysics Brings Innovation to Academia and Industry

Ya se aceptan resúmenes para la conferencia de COMSOL 2016 en Munich.

Le invitamos a presentar su trabajo sobre modelado multifísico y simulación numérica a la conferencia anual de COMSOL en Munich, que tendrá lugar durante los días 12 a 14 de octubre. La presentación en la conferencia le proporcionará la oportunidad de compartir su aproximación innovadora al diseño mediante simulación con ingenieros, investigadores y científicos de todo el mundo.

Fechas destacadas del evento

  • Entrega adelantada de resúmenes: 20 de mayo
  • Final de entrega de resúmenes: 1 de julio
  • Final de entrega de paper/póster: 9 de septiembre
  • Registro de autores: 9 de septiembre

En la versión 4.3b de COMSOL Multiphysics se incorporó un módulo de semiconductores (Semiconductor Module). Se trata de un módulo bastante desconocido pero que incorpora funcionalidad muy interesante al entorno de modelado multifísico de COMSOL.

Semiconductor Module permite el análisis detallado del funcionamiento de dispositivos semiconductores al nivel físico fundamental. El módulo está basado en las ecuaciones de advección-difusión tanto con modelos de transporte isotérmicos como no isotérmicos. Su sencilla pero potente interfaz facilita la configuración de los perfiles de dopaje y especificación de la física y sus condiciones de contorno.

Se proporcionan modelos de materiales semiconductores y aislantes así como un abanico de mecanismos de recombinación, incluyendo el modelado detallado de trampas de dominio. También se incluyen…