Nos complace anunciar la disponibilidad de la nueva revisión de COMSOL, versión 4.4 Update 1, que corrige ciertos errores y proplemas de estabilidad incluyendo varios modulos.

A continuación puede consultar una lista detallada de las mejoras incluidas en la revisión:

Detalles de la actualización: Update 2

COMSOL Multiphysics

• Estabilidad y rendimiento de la GUI mejoradas.
• La funcionalidad de exclusión de entidades ahora funciona para restricciones en todos los tipos de funciones de forma.
• Los archivos de modelo para Java® y MATLAB® para modelos creados utilizando el botón Rane ahora son correctos.
• Corregido un problema al importar una secuencia de geometría de un archivo.
• Soludionados algunos errores donde las derivadas se evaluaban incorrectamente en cero.
• Los vectores normales en caras virtuales para modelos que utilizaban contornos de malla interior ahora son correctos.

AC/DC Module

• Mejoras de estabilidad.
• La condición de contorno de impedanca ahora funciona correctamente cuando se utiliza con Gauge Fixing en Magnetic Fields.
• Las directivas SPICE .INCLUDE y .LIB ahora funcionan correctamente con caminos absolutos.
• Los nombres de Pin en las instancias Subcircuit ahora se actualizan correctamente cuando se enlazan con definiciones de Subcircuit.
• Sector Symmetry en Rotating Machinery, Magnetic ahora funciona según lo esperado.
• La funcionalidad Electric Displacement Field en Electrostatics ahora es compatible con el grosor fuera de plano.

Acoustics Module

• Solucionado un error donde las aristas interiores se detectaban como libres.
• Solucionado un asunto donde las PLM aparecían en una interfaz transitoria.
• Solucionado un problema donde las ecuaciones no se actualizaban correctamente cuando se cambiaba entre opciones en el modelo de fluido en Pressure Acoustics.

CFD Module

• Mejoras de estabilidad.

Chemical Reaction Engineering Module

• Mejoras de estabilidad.
• Nombre de compuestos mejorado en la funcionalidad Thermodynamics.

Corrosion Module

• Soludionado un problema de fallo de COMSOL cuando se utilizaba Infinite Electrolyte en estudios dependientes del tiempo.
• Mejoras de estabilidad.

Fatigue Module

• Visualización corregida del Matrix Histogram para la Stress Cycle Distribution y la Fatigue Usage Distribution cuando se evalúa el histórico de carga con amplitud de carga constante.
• Mejoras de estabilidad.

Heat Transfer Module

• Variables globales eliminadas de la funcionalidad de dominio fuera de plano.
• En la interfaz Conjugate Heat Transfer, la función de forma de Twall ahora se corresponde con el orden de la función de forma de la temperatura.
• La Point Heat Source en la funcionalidad Axis ahora es compatible con la interfaz Moving Mesh.
• Se han añadido algunas definiciones de variables globlales desaparecidas.
• Mejoras de estabilidad.

MEMS Module

• Mejoras de la GUI.
• Modificadas las propiedades del material de Quartz para incluir tanto las propiedades de la mano derecha, como las de la mano izquierda definidas según los estándares normalmente utilizados.

Nonlinear Structural Materials Module

• Mejoras de estabilidad.

Optimization Module

• El paso del estudio de Optimization ahora acepta parámetros del modelo y unidades en los valores iniciales y contornos especificados en las secciones Control Variables y Parameters.
• El resolvedor MMA ahora maneja restricciones generales correctamente jutno con un objetivo minimax.

Particle Tracing Module

• Corregida la velocidad de partícula inicial cuando se utiliza la formulación Hamiltonian y se liberan partículas con velocidad constante en una esfera, hemisferio o cono.
• Mejoras de estabilidad.

Pipe Flow Module

• El modelo de fricción de von Karman ahora funciona correctamente.

Plasma Module

• Corregida la definición de las expresiones de ratios cuando se utiliza la opción Rate Coefficient para especificar relaciones de reacción de superficie.

RF Module

• Mejoras de estabilidad y rendimiento de la GUI.

Semiconductor Module

• Solucionado un error que ocurría para modelos que utilizan dos funcionalidades de Semiconductor Material Model.
• El grosor fuera de plano ahora se tiene en cuenta correctamente para la funcionalidad de Electric Displacement Field.

Subsurface Flow Module

• Las integrales que involucran la variable de contorno de presión de flujo de masa en modelos con simetría axial que utilizan la interfaz de la Ley de Darcy ahora tienen en cuenta correctamente el área de la superficie.

Structural Mechanics Module

• Ahora es posible modelar la fricción junto con dominios rígidos.
• El uso de conectores rígidos en una interfaz Shell ahora funciona como se espera también si el modelo contiene una interfaz Solid Mechanics.
• Solucionado un problema donde la generación de la secuencia del resolvedor podía fallar para un resolvedor Transient cuando se utiliza un Rigid Connector con un subnodo Mass and Moment of Inertia en la interfaz Shell.
• Solucionado un problema que a veces lleva a resultados incorrectos en cálculos de contacto.
• El análisis de las fuerzas de Coriolis en el dominio de la frecuencia ha sido corregido.
• Modificadas las propiedades del maetrial del Quartz para incluir tanto las propiedades de la mano derecha como las de la mano izquierda de acuerdo con los estándares utilizados comunmente.
• Los marcos Gravity y Rotating ahora están disponibles también en la interfaz Plate.
• Solucionado un error donde las tensiones principales no se mostraban en la interfaz Membrane
• Variables incluidas para velocidades de onda (solid.cp y solid.cs) ahora están disponibles también para materiales anisótropos en la interfaz Solid Mechanics.

Wave Optics Module

• Ahora las PML (Perfectly matched layers) funcionan correctamente con la interfaz Electromagnetic Waves, Beam Envelopes.
• Las densidades de corriente de superficies ahora se incluyen para ondas individuales para la condición de contorno PEC.
• Los nombres de componente Field ahora se muestran en la condición de contorno Electric Field.
• Mejoras de estabilidad.

ECAD Import Module

• Solucionada la opción de texto ignorada para la importación ODB++.
• Solucionada la importación de esquema de la placa para archivos ODB++.
• Solucionado un problema de unidades erróneas al importar algunos símbolos desde archivos ODB++.
• Solucionado un problema con la importación de algunos símbolos ovales desde archivos ODB++.
• Solucionado un problema con la importación de superficies con agujeros desde archivos ODB++.

LiveLink™ for SolidWorks®

• Mejoras para la sincronización de selecciones.
• Problema solucionado cuando se actualizan parámetros que incluyen un comentario.

LiveLink™ for Inventor®

• Solucionado un problema de localización con el idioma Coreano.
• Mejoras de estabilidad.