Webinar: Novedades en COMSOL Multiphysics 5.5

INTRODUCCIÓN

Imagen, cortesía de COMSOL, realizada usando COMSOL Multiphysics®

Entre las muchas y novedosas características y funcionalidades de la versión 5.5 de COMSOL Multiphysics destaca la librería Design Module. Ésta proporciona una nueva herramienta de dibujo para la creación y el control paramétrico de la geometría, más versátil y fácil de usar. Además, la versión 5.5 ofrece nuevos resolvedores y actualizaciones de los existentes que aceleran el cálculo en una amplia gama de simulaciones. Y como cada nueva versión, amplía la potencia de modelado multifísico de procesos y fenómenos a través de dos nuevas librerías: Porous Media Flow Module y Metal Processsing Module.

OBJETIVO

En este webinar presentaremos una descripción general de las novedades de la versión más reciente de COMSOL Multiphysics, versión 5.5 de COMSOL Multiphysics. Analizaremos los siguientes aspectos destacados y demostraremos en vivo algunas de las nuevas funciones:

• Nueva herramienta de dibujo con dimensiones y restricciones: Design Module.
• Simulaciones de ondas elásticas lineales rápidas.
• Nuevo Metal Processsing Module para soldadura, tratamiento térmico y fabricación aditiva de metales.
• Nuevo Porous Media Flow Module para la industria alimentaria, farmacéutica y biomédica
• Herramientas mejoradas para la optimización de forma y topología para análisis mecánico, acústico, electromagnético, térmico, de fluidos y químico.
• Importación y exportación de los formatos de impresión 3D y fabricación aditiva PLY y 3MF.
• Herramientas de edición para reparar archivos STL, PLY y 3MF.
• Análisis estructural de láminas no lineales, mecánica de tuberías, vibración aleatoria y transmisiones de cadena.
• Flujo de Euler compresible y simulación de estructuras grandes de turbulencia (LES, Large Eddy Simulation) no isotermo.
• Maquinaria rotatoria con nivel establecido, campo de fase, Euler-Euler y flujo burbujeante.
• Circuitos equivalentes del sistema térmico agrupado.
• Múltiples bandas espectrales para radiación en medios participantes.
• Condición de contorno abierto más eficiente para transferencia de calor por convección.
• Uso de propiedades de bases de datos termodinámicas en cualquier tipo de simulación.
• Simulaciones combinadas de onda completa y óptica de rayos.
• Láminas piezoeléctricas y dieléctricas.
• Nuevos puertos de PCB para vías y líneas de transmisión.
• Enlace de imágenes a presentaciones de Microsoft PowerPoint.
• Creación de complementos propios (add-ins) para personalizar el flujo de trabajo del Model Builder.
• Tamaño mínimo de los archivos de aplicaciones independientes generados con COMSOL Compiler.

La sesión finalizará con una sesión de preguntas y respuestas.